Youtube
Bahkan sebelum pemrosesan bebas timah menjadi perhatian, operasi penyolderan sekunder telah menghadirkan tantangan yang sulit.
Mencapai produktivitas tinggi dan perakitan volume melalui put dengan terminal ekor solder tidak selalu memungkinkan.Ini sangat penting dalam industri otomotif, di mana konektor cetakan besar sering digunakan untuk sinyal daya dan kontrol.Pabrikan perlu menggabungkan perakitan konektor otomatis yang efisien sambil meminimalkan masalah yang terkait dengan proses penyolderan.Untuk memenuhi tujuan ini, teknologi press-fit memungkinkan penyisipan mesin berkecepatan tinggi dari satu atau beberapa pin dan terminal yang sesuai yang tidak memerlukan langkah penyolderan berikutnya dan memberikan tingkat kekuatan retensi yang tinggi.
Teknologi press-fit, juga dikenal sebagai interferensi fit atau friction fit, telah terbukti dan banyak digunakan di industri otomotif dan telekomunikasi.Dalam banyak kasus, ini telah menghilangkan penyolderan untuk sistem interkoneksi pin-intensif.Ini terus berkembang untuk memenuhi tantangan manufaktur baru dan memenuhi persyaratan produk yang lebih luas.
Tantangan utama melibatkan pencapaian keseimbangan yang tepat antara gaya penyisipan yang diperlukan dan jumlah retensi (misalnya gaya penarikan yang diperlukan untuk mengekstraksi pin).Gaya retensi harus sedekat mungkin dengan gaya penyisipan untuk mendapatkan kekokohan sambungan yang maksimal.Terlalu banyak deformasi bagian press-fit dapat mengakibatkan berkurangnya gaya normal antara pin yang sesuai dan laras lubang.Ini menurunkan kekuatan retensi dan kinerja selama masa pakai produk.
Gas Tight Fit dengan Retensi Tinggi
YICHUAN menawarkan solusi press-fit yang memberi pelanggan kami koneksi tanpa solder, kuat secara internal, dan kedap gas.Pin press-fit kami yang sesuai telah diuji secara menyeluruh untuk semua standar industri.Gesekan fit dari pin press-fit memberikan koneksi kedap gas dengan gaya retensi yang cukup.Ini mempertahankan gaya normal yang tinggi pada pelat melalui lubang (PTH) dari papan sirkuit tercetak, dan menghilangkan kebutuhan untuk menyolder.Setelah penyisipan pin yang sesuai, interkoneksi diselesaikan dengan cara yang paling efisien.
Karena bagian mata-jarum pas-tekan menyerap deformasi pas gesekan dan tidak merusak pelat melalui lubang.Itulah mengapa dimungkinkan untuk melepas pin press-fit di kemudian hari tanpa merusak PCB atau kebutuhan pengerjaan ulang yang ekstensif.Dimungkinkan untuk melepas pin press-fit yang rusak dengan bantuan perkakas tangan sederhana.Hal ini memungkinkan untuk memasukkan pin baru ke dalam lubang berlapis lama.
Kecenderungan yang berlanjut menuju desain fine-pitch surface mount technology (SMT) juga menjadi lebih mudah dengan menggunakan teknologi press-fit pin.Saat jarak antar koneksi semakin kecil, tantangan penyolderan meningkat secara signifikan.Keseluruhan proses harus dikontrol dengan lebih ketat.Deposisi pasta solder harus dilakukan dalam toleransi yang sangat ketat untuk menghindari menjembatani atau bola solder di antara bantalan.Kebutuhan ini untuk meminimalkan konflik volume solder dengan persyaratan konektor SMT dan pin-in-paste.Mereka sering membutuhkan filet solder yang lebih besar untuk memastikan kekokohan kekuatan penghubung fisik eksternal.Pin press-fit yang sesuai memungkinkan pabrikan untuk menghilangkan kerepotan, peralatan khusus, dan biaya tambahan yang terkait dengan konektor penyolderan pada papan SMT pitch halus kecil.
Dirancang dan Dikemas untuk Memfasilitasi Proses Otomasi
Semua pin press-fit disediakan dalam format yang digulung secara terus-menerus sebagai komponen konektor posisi individu atau ganda untuk dimasukkan oleh mesin penyisipan pin berkecepatan tinggi.Hal ini memungkinkan teknologi press-fit untuk diintegrasikan secara efisien di dalam jalur pemrosesan SMT atau through-hole yang ada.Pin press-fit dapat secara otomatis disisipkan sebagai interkoneksi diskrit dalam pola apa pun yang diperlukan, atau ditempatkan sebagai konektor header pin, dipotong terlebih dahulu ke panjang dan/atau jumlah posisi yang diperlukan.Bergantung pada persyaratan aplikasi, header pin press-fit tersedia sebagai konfigurasi satu per satu (1 x 1, 1 x 2, dll.) atau dua per (2 x 2, 2 x 3, dll.).
Karena interkoneksi press-fit yang sepenuhnya sesuai diselesaikan dalam satu langkah, operasi penyisipan otomatis dapat diintegrasikan di hampir semua titik dalam keseluruhan aliran produksi.Biasanya, langkah penyisipan pin pas dilakukan pada atau mendekati akhir proses;setelah semua komponen SMT telah ditempatkan dan reflow disolder.
Menggunakan teknologi press-fit tanpa solder untuk interkoneksi on-board memungkinkan semua proses SMT (penyaringan pasta solder, penempatan komponen sisi atas & bawah, reflow, dll.) dilakukan sepenuhnya terlepas dari perakitan interkoneksi.Hal ini mengurangi biaya dan tantangan dalam mengintegrasikan langkah-langkah proses yang sulit seperti penempatan konektor dengan bentuk yang aneh, menyematkan pasta, penyolderan sekunder, dan/atau proses manual.Mengalihkan koneksi solder dengan teknologi press-fit akan meningkatkan otomatisasi dan proses bisnis.
Selain menyederhanakan aliran produksi secara keseluruhan, memasukkan interkoneksi tanpa solder sebagai langkah terakhir juga menghindari risiko skrap dan biaya pengerjaan ulang yang dapat terjadi karena mencoba mengelola proses penyolderan yang sulit di bagian hulu.Semua langkah pemrosesan lainnya telah diselesaikan dan, setelah memasukkan pin atau terminal pas, perakitan akhir selesai dan siap untuk pengujian.
YICHUAN menawarkan mesin penyisipan pin berkecepatan tinggi dalam berbagai ukuran untuk pasar di Amerika Utara, Eropa, dan Asia.
Waktu posting: Jun-03-2019